Product > SMD : 생산공정



Loader


▶ 특징
- Finest and compact design (미려한 디자인 콤팩트한 설계)
- Economic space and comfortable working environment
(공간활용 및 안락한 작업환경 실현)
- Self-diagnosis function and auto conversion system
   (자가진단 및 보조회로 자동변환 시스템 채용)
- Easy operation (조작이 간편한 조작반 적용)
- Able to link with vacuum pick up loader
   (Vacuum pick up loader과 연결하여 Line 구성가능) 

▶ 장비사양

Model

Type

Rack No.

P.C.B size

Dimension(L×W×H)

Air

Power

Weight
(㎏)

ELD-500

SL

5Rack

50×50-250×330

1630×870×1110

5㎏f/㎠

AC220V
50-60㎐
1Phase 

180

YL

UP:2Rack

50×50-350×430

2030×950×1110

200

LL

Down:3Rack

50×50-390×500

2400×1050×1110

220

ELD-400

SL

4Rack

50×50-250×330

1210×870×1110

AC220V
50-60㎐
1Phase

170

YL

UP:2Rack

50×50-350×430

1530×950×1110

190

LL

Down:2Rack

50×50-390×500

1900×1050×1110

210



Screen Printer


비디오 카메라, 휴대전화의 고밀도 실장 기판을 양산하고 있는 공장에서 개발하여, 오랜 기간 증진되어 온 인쇄 Know How가 첨가되어 있습니다.

고강성(강력한)설계, 화상처리기술, 독자적인
판 떨어짐 기구에 의한 높은 레벨(0603 부품, 0.15㎜ pitch)의 인쇄성을 실현했습니다.


인쇄조건의 수치입력, 스퀴지 평행도 배출의 자동화 등 각종 옵션을 골고루 갖추었으며, 사람의 손이 필요없이 조작이 가능합니다.


업계에서 가장 콤팩트한 설계에 의해 적은 스페이스화를 실현하였습니다.


화상 인식 부착 인쇄기로써 업계 톱 클래스의 저가격을 실현하였습니다.

▶ 표준기능
판 자동 Cleaning 기구
독자개발의 Cleaning기구로 인해, 사람이 직접 닦아내는  작업과 동일한 효과를 실현

인쇄 후 검사
CCD카메라에 의한 자동 Check에 의해 Screen 개구부에 먼지가 차거나 번지는 것을 조기 발견 가능  

자동 폭 조정기구
기판의 사이즈에 맞추어, 기판 반송 레일 폭을 자동 조정합니다.   

범용 흡착 핀 베이스
핀 베이스의 구멍에 Support pin, 흡착 holder를 설치해서, 기판을 흡착, 받쳐줍니다.

고강성 일체형 주물 프레임(특허출원중)
스퀴지와 테이블(Camera) 을 주물을 이용하여 상하 일체 구조로 되어 있어, 변화 없는 안정된 고정밀도의 인쇄 실현

▶ 인쇄상태
탄탄한 설계 및 2 단 판 떨어짐 기구에 의한 번짐, 위치 이탈이 없고 빠짐성이 좋은 인쇄를 실현

2단 판 떨어짐 기구(특허출원중)

판 자동 Cleaning 기구(특허출원중)
종래의 롤 페이퍼 방식으로는 한 방향으로 빠지기 때문에 얼룩이나 구김이 발생하기 쉬웠음. 이에 페이퍼를 웨스 타입으로 하고, 또한 임의의 Cleaning 동작, 범위를 설정 가능케 함으로써 얼룩, 구김의 발생을 해소

SOLDER PASTE 인쇄 검사 장치
높은 분해 능력 , 고속 검사 , 높은 조작성, 효과적인 SOLDER PASTE 인쇄 검사를 실현

SOLDER PASTE 인쇄 검사 장치
높은 분해 능력 , 고속 검사 , 높은 조작성, 효과적인 SOLDER PASTE 인쇄 검사를 실현


▶SVP-2000 사양

항목

사양

설비

본체 길이

  W900×D1285×H1420

본체 중량

  950㎏f

사용 전원

  단상 100V 2KVA

AIR SUPPLY

  0.49MPa 350NI/min

대상

기판 길이

  50×50×0.4∼330×250×2.5

SCREEN SIZE

  X650×Y550×t30

면 부착 위치

  중앙 면 부착 (기본), 앞, 뒷면 부착

스퀴지 Type

  메탈, 각, 평, 스퀴지

표준기구

기판 보존 유지

  버큠

판 떨어짐 기구

  이중 기구 (기판만 판 떨어짐)

SCREEN 고정

  AIR CRAMP

인쇄 head balance

  AIR BALANCE

기판 두께 조정

  패러메터 설정

인쇄조건

스퀴지 속도

  10∼100㎜/s

인쇄 압력

  30.0㎏f 이하로 임의 설정 가능

인쇄 방향

  기판 반송 방향에 대해 직각방향(Y)

판 떨어짐 속도

  0.1∼10.0㎜/s

판 떨어짐 Mode

  3종류(시간, 품질에 의한 설정)

제어

Program 수

  100 종류

입력 방식

  Monitor에 의해 텐키 입력

표시 방식

  Teachless(Teaching도 가능)

Monitor

  대화식

제어계

  8축 AC 서버 제어

시각 보정

  기판, Screen 공통 1대

인식 조명

  LED 조명

Option

스퀴지 평행도 조정

  자동 평행도 조정기구 부착

기내 공조 장치

  온도 관리

Load conveyor
Un-Loader conveyor

  400㎜

능력

인쇄 Tact

  22sec(Loader, Un-Loader 제외)
  기판 Size 161㎜×120㎜



제조원(Manufacture)
Sony Minokamo Corporation
 9-15-22 Hongo-cho, Minokamo-city, Gifu-Pref, 505-8510, Japan

판매원(Distributed by)
TOYOTA TSUSHO Corporation
 TOYOTA BLDG. 7-23. Meieki 4chome, Nakamura-ku Nagoya-city
 450-8575, Japan

판매처
In System
 서울 영등포구 대림 2동 1019-26 세창빌딩 3층
 TEL : 02-835-0068/0069
 FAX : 02-835-0969


Connetion



▶ 특징
- Compact design (콤팩트한 디자인)
- Easy width adjustment (폭 조절기능)
- Able to link with any machine (어떤 장비와도 연결가능)
- Econimic space
- Addition with several functions (다양한 기능 추가 가능)

▶ 장비사양

Model

Type

P.C.B size

Dimension(L×W×H)

Speed

Power

Weight (㎏)

ECC-600

SL

50×50-250×330

1700×550×950

150㎜/sec

AC220V
50-60㎐
1Phase 

70

YL

50×50-350×430

800×650×950

80

LL

50×50-450×500

800×750×950

90



표준 Chip Mounter

SONY CELLULAR MOUNTER의 주요사양

구분/항목

SI-E1000 MK Ⅱ(Chip Mounter) 고속칩

 카셋트 최대탑재수

 앞측40개+뒷측40개(합계80개)*8㎜ 카셋트 기준

 최대부품높이

 6㎜

 대상기판

 50×50∼460×360㎜(L 사양), 50×50∼330×250㎜(M 사양)

 기판두께

 0.5∼2.6㎜

 헤드구성

 12 노즐/ 1헤드

 대상부품

 · 1005∼12㎜(이동카메라)  · 0603∼6㎜(이동카메라/옵션)
 · 6㎜∼25㎜(고정카메라/옵션)*두께(최대):6㎜

 장착TACT

 이동카메라 0.22초, 고정카메라 1.8초

 기판흐름방향

 우→좌 또는 좌→우 (선택가능)

 화상처리방식

 반사인식+투과인식

 흡착검사

 카메라에서의 두께검출(이동카메라의 경우)

 장착정도

 ± 0.08㎜

 대상카셋트

 소니 카셋트(TAPE FEEDER, BULK FEEDER)

 기타기능

 CONVEYOR자동 폭조정

 조작방식

 · 전면: 칼라 LCD표시 모니터+KEYBOARD입력
 · 전/후면:핸디콘솔조작

 주요Option

 일괄교환대차, 핸디콘솔, BULK대응

 전력/소비전력

 교류3상 220V±10%, 50/60㎐, 약3KVA(400V는 옵션)

 대응Version

 표준, CE

 공기압

 0.49∼0.5 Mpa

 공기소비량

 약 10ℓ/min(약 50Nℓ/min)

 본체크기

 1,200(W)×1,400(D)×1,545(H)㎜

 기계중량

 1,500㎏



이형 Chip Mounter

제품개요
- 주요 구성PART의 개선을 통하여 TACT TIME 향상 및 장착 신뢰도 제고
- 장비 외형SIZE를 축소시켜 IN-LINE 구성시 효율적인 면적 활용이 가능
- CSP로 대표되는 신 PACKAGE 대응이 가능

▶ FRAME 특징
Base Frame과 Y축 Frame 을 고강성의 주물로 제작
  850kg (M730/740) → 1,100kg (M750/7600)
  Computer의 CAE 해석에 의해 설계
  Computer Size
  길이 : 1,650mm → 1,400mm(M750/760)
기계진동 감소로 실장정도 및 신뢰성 향상
  Damping time 감소로 Tact time 향상
  (110msa→70ms로 40ms 단축)
  공장에서 IN - Line 구성시 효율적인 배치기능

▶ HEAD 특징
Z축과 θ축에 AC Servo motor 채용
  θ motor를 Head Frame에 고정
  M760 IC Head의 θ 축에 두개의 Encoder 교환사용
  Head 간격을 줄임

           M730                                 M750
   L/C : 51, C/L : 136               L/C/R : 50mm

         M740                                 M760
     L/R : 170                             L/R : 120mm
유지, 보수성 향상
  실질적인 Tact Time 향상
  - M730/740과 비교하면 약 17~20% 향상
  - Real Tact Time
     M730 : 0.28sec         M750 : 0.25sec
     M740 : 0.34sec         M760 : 0.32sec

▶ VISION 특징
고속 CPU 사용의 Vision B/D 채용
  VCS CPU
  - M730/740 : 68020, 25MHz
  - M750/760 : 68040, 33MHz
  조명부 개선
  - BGA 전용 조명 장착
  Vision Head 개선
  S/W 개선
Mark Template Matching
  - 임의의 Pattern 사용 가능
  BGA All Ball 인식
  - 편집기로 어떠한 모양의 BGA도 장착가능
  대형 Connector의 분할 인식
  - 3분할 : Max. 150mm
  양방향 Lead Connector 장착가능

▶ 기타특징
* M/M CPU에서 DOS Extend Memory를 사용
   동시에 Nozzle Change

* Main Machine CPU
   - M730/740 : Intel 368, 40MHz
   - M750/760 : AMD 586, 133MHz

* Twin Offset Correction Camera
   - Trolley를 사용할 때 pick position을 자동으로 보정하여 주고 Teaching의
사각지대를 제거함

CHIP MOUNTER 주요사

구분

KE-750

KE-750L

KE-760

KE-760L

KP-620

PCB 규격

MAX(㎜)
MIN(㎜)
THICKNESS

330×250
50×30
0.4∼4.0㎜

410×360

330×250

410×360

330×250
(In-line사양)
406×330 

장착속도

CHIP
QFP

0.25sec/p
3 HEAD동시흡착
sec/pc

0.32sec/pc 2 HEAD동시흡착
sec/pc

0.9sec/pc

장착정도

CHIP
QFP

±0.1㎜
±0.09㎜(Laser 인식)

±0.1㎜(Laser 인식)
±0.04㎜(Vision 인식)

-

장착각도

DEGREE

0.05°

0.05°

0.02°

장착부품

대응부품
SIZE

 1005 Chip∼23.5㎜
 Min. 1.0㎜×0.5㎜
 Max. 20×20㎜ or
 23.5×12㎜

Laser 인식

Laser&Vision인식

1005∼33.5㎜(QFP)

 1005Chip∼
 33.5㎜

 1005Chip∼50㎜

 Max 50㎜×150㎜
 (Connector)
 0.3㎜ Lead Pitch
 Max 24×24㎜
 Ball Pitch
 :표준 1.0㎜∼1.5㎜
 :Option 0.5㎜∼0.99㎜

LEAD PITCH

0.65㎜(Laser 인식)

0.65㎜
(Laser 인식)

Vision(0.4㎜),
Option(0.3㎜)

0.65㎜(QFP)

부품높이

0.3∼6㎜(Option 20㎜)

0.3∼10㎜(Option 20㎜)

-

PACKAGING TYPE

 Tape(8, 12, 16, 24, 32, 44, 56㎜, 32㎜점착 Paer),
 Stick, Tray

-

부품공급

-

 Max 80 Types(8㎜ Tape 기준),
 Matrix Tray Changer 사용시 Max 100 Types

Max 83종
(8㎜ Tape
기준)

공급전원

-

 AC 200V, 50/60㎐/Consumption 2.5KVA

-

공급AIRE

-

 0.5Mpa±10%/Consumption 150NL/min

-

장비규격

STANDARD

 1,400W㎜×1,300D㎜×1,551H㎜
 (Signal Light 포함 2,000㎜), L-Type 1,410D㎜

-

장비중량

-

 Approx. 1,150㎏

-



Work Table


= 내용 업데이트 중입니다. =



Reflow


Unloader



특징
- Improvement of operation and productivity (가동률 및 생산성 향상)
- Minimum cost and size by unification buffer with body
   (Buffer를 본체와 일체화 함으로써 cost절감 및 장비 사이즈의 극소화)
- Self-diagnosis function
   (회로 시스템의 자가진단 및 보조회로 자동변환 시스템 채용)
- Finest and compact design(미려한 디자인, 콤팩트한 설계)

장비사양

Model

Type

Rack No.

P.C.B size

Dimension(L×W×H)

Air

Power

Weight (㎏)

EUD-500

SL

5Rack

50×50-250×330

2150×870×1100

5㎏f/㎠

AC220V
50-60㎐
1Phase 

190

YL

UP:2Rack

50×50-350×430

2650×950×1100

210

LL

Down:3Rack

50×50-390×500

3050×1050×1100

230

EUD-400

SL

4Rack

50×50-250×330

1730×870×1100

AC220V
50-60㎐
1Phase

180

YL

UP:2Rack

50×50-350×430

2150×950×1100

200

LL

Down:2Rack

50×50-390×500

2550×1050×1100

220