Product > SMD : 기술현황



Solder Paste의 요구특성
Solder Paste는 Solder 합금분말과 Flux의 혼합물로 되어있기 때문에 Post Flux나 Solder에 들어있는 수지에서는 볼 수없는 문제가 생긴다.

첫째로 Solder 합금분말(비중 : 7∼12g/㎠)과 Flux(비중 : 0.7∼1.2g/㎠)의 비중 차이로 인해 금속입자와 flux가 분리된다.

둘째는 Solder 합금이 분말로 되어있기 때문에 표면적이 매우 커지고 이것에 따라 금속산화물이 증가한다. 따라서 분리방지제나 강한 활성제를 사용해야 할 필요가 생기며 이 성분이 요구특성에 영향을 준다.

또한 Solder Paste는 표면실장을 행할시 Solder 공급, 부품장착, Reflow, Flux
잔사 세정등의 공정을 거쳐야 하므로 각 공정에서의 작업적 특성이 필요하다.

Solder Paste는 많은 구비하여야 할 특성이 필요하지만 크게 분류해 다음의 6가지 요구항목이 있다.
① 보존안정성이 우수한 것.
(합금분말과 Flux의 분리, 경시(經時)에 따른 점도상승)
② 인쇄성이 우수한 것.
(Rolling성, 판떨어짐성, 연속인쇄성등)
③ 인쇄후, 장시간이 지나도 전자부품이 유지가능한 점착성을 가지고 있는것.
④ Soldering후 양호한 접합상태가 얻어지는 것.
⑤ Flux는 고절연성이며 부식성이 적은 것.
⑥ Flux 잔사는 세정성이 우수하며 세정후에 잔사가 남아 있지 않는것.


Solder Paste의 종류
Solder Paste에 사용된 합금의 종류

Solder 성분(wt%)

용융온도

Flux의 종류

Sn

Pb

Ag

Sb

Bi

점성주제
Rosin계 + 용제
또는 중합Resin + 용제

Flux규격
JIS-Z-3283
AA급:비활성화 Rosin형
A 급:약활성화 Rosin형
B 급:중활성화 Rosin형

MIL
RA 급 : Halogen 함유可
RMA급:Halogen 함유不可

 

1

97.5

1.5

 

 

309

5

93.5

1.5

 

 

307

10

88.0

2.0

 

 

270

10

90.0

 

 

 

300

40

60.0

 

 

 

238

50

50.0

 

 

 

215

60

40.0

 

 

 

190

63

37.0

 

 

 

183

62

36.0

2.0

 

 

180

95

 

 

5

 

240

95

 

5.0

 

 

240

 

100

 

 

 

327

 

97.5

2.5

 

 

304

96.5

 

3.5

 

 

221

62

35.7

2.0

0.3

 

179

60

39.7

 

0.3

 

183

48

36.0

 

 

16.0

162

46

46

 

 

8.0

175


일반적으로는 63wt%Sn - 37wt%Pb의 공정Solder가 사용되어진다. Solder 합금의 조성을 선택할 경우 다음사항에 유의하지 않으면 안된다.

1) 기판과 부품의 내열성
225℃ 이상의 고온 Solder : Ceramic Package, Ceramic 기판용.
Plastic Package와 Glass Epoxy 기판에는 63Sn - 37Pb의 공정 Solder나
저융점 Solder가 사용된다.

2) 은 또는 부품 Lead의 금속조성
Ag-Pd 소성·도체등은 Ag의 확산을 억제하기 위하여 Sn-Pb에 Ag를 1∼3%
첨가한 Solder 합금이 사용되어진다. Au단자에는 In-Pb Solder가 Au의
확산을 억제하기 위하여 사용된다.

3) Solder의 강도
고온에서의 인장강도나 선단강도가 필요한 때에는 Sn-Sb 합금이 추천된다.


Solder Paste의 구성성분과 사용목적
Solder Paste는 통상 70∼92wt%의 Solder 합금분말과 나머지는 flux 성분으로
되어 있다. 하기의 표에 Solder Paste에 사용되는 Flux의 주성분 예를 나타내었다.

Solder Paste의 구성성분

역 할

재 료 명

비 고

접 합 재

Sn - Pb 합금분말

 

Flux

접 합 제

Rosin, Rosin Epoxy, 폴리브덴

 

활 성 제

Rosin, 스테아린산, 토리에탄올 아민,
염산히드라진

 

칙 소 제

카스타우크스, 카르나바로우

 

용 제

글리세린, 에칠렌글리코루

 

Flux중의 80∼90wt%는 수지와 용제이며 칙소제와 활성제가 미량함유되어 있다.

⑴ Base 수지
시판되고 있는 Solder Paste의 대부분은 Rosin 및 Rosin 유도체(誘導體)가
사용된다.
Rosin을 Flux용 수지에 사용하는 이유는 다음과 같은 효과가 있기 때문이다.
① -COOH를 가지고 있어 Flux활성이 있다.
② 일정온도 이상에서 금속산화물과 반응하기 때문에 상온에서의 절연성이
우수하다.
③ 부품장착에 필요한 점착성을 가지고 있다.
④ 가열시에 Solder 합금분말의 산화를 억제한다.

⑵ 칙소제(분리억제제)
칙소제는 Solder 합금분말과 Flux의 분리방지 및 좋은 인쇄성을 얻기 위하여
첨가한다.

⑶ 활성제
Rosin만으로는 Flux 활성에서 금속산화물을 충분히 제거하기가 불가능 하므로 미량의 활성제가 첨가된다. 일반적으로 유기산, 아민, Halogen화 수소산아민염이 사용되고 Flux 활성력을 보강한다.
Solder Paste에는 흡습억제나 Flux잔사의 부식성으로 무기산등의 강산은 사용되지않는다. Flux활성이 부족할 경우에 Reflow후의 Soldering형태는 Solder Ball이 많이 발생한다.
젖음성이나 Solder Ball에 대해 활성제의 미치는 영향은 크다. 활성제는 Flux 잔사의 절연성을 낮추는 원인도 되므로 Solder Paste 설계시에는 신중히 선정되어야 한다.

⑷ 용제
Solder Paste의 양호한 인쇄성을 얻기 위하여 에틸렌글리코루나 디에틸렌글
리코르 등의 용제가 사용된다.
시판의 Solder Paste에는 일반적으로 비점 180∼270℃의 용제가 단독 또는
병용으로 사용된다.
180℃보다 낮은 비점의 용제를 사용한 Solder Paste는 건조가 빠르고 인쇄공정에서 Metal Mask의 마찰을 일으켜 연속 인쇄가 불가능하게 된다.
270℃ 이상의 높은 비점의 용제를 사용한 Solder Paste는 Pre-Heater후에도 용제가 남고 용융시 무너짐에 의한 Solder Ball의 발생이나 Reflow후 Flux 잔사에 점착성이 남아 절연성이 떨어지고 티끌이 붙는등의 문제점이 있다.


Solder Paste의 제품특성과 평가방법
(1)인쇄성
Solder Paste의 공급방식에는 Screen 인쇄, Stencil 인쇄, Dispensor 토출, Pin 전사가 있다. 하기는 가장 널리 사용되고 있는 Screen 인쇄에 대하여 서술하겠다.
1989경부터 Solder Paste의 Rosin 해석이 행해지기 시작해 기판으로부터 Screen이 분리되는 속도가 Solder Paste의 판떨어짐성에 크게 영향을 주는 것으로 판명되고 있다. 이것과는 별개로 인쇄기는 Off-Contact 인쇄에서 Contact 인쇄방식이 추천되고 있다.

인쇄공정에서는 다음의 제특성이 필요하다.
① Screen 위에서 점성변화가 적을 것.(점도변화, 칙소지수 변화)
② 인쇄시에는 Rolling이 양호하고 개구부나 밑면에 퍼짐이 없는 것.
③ 인쇄후에는 점도가 회복되고 Reflow 까지 인쇄무너짐이 없을 것.

인쇄성능에는 Solder 합금분말의 형상과 Solder Paste의 점성이 영향을 준다.
Solder 합금분말에는 부정형과 구형이 있지만 Rolling성이나 판떨어짐성을 좋게 하기 위해서는 구형분말이 주류가 되어 오고 있다. 입경은 양호한 인쇄성을 얻기 위해 Mask 개부부에 5개의 입자가 필요하며 Solder 합금 분말의 최대 입경은 개구폭의 20%로 설계할 필요가 있다.
미분말이 존재하면 Solder Ball이 증가하므로 10㎛이하의 미분말은 제거 하는편이 좋다. 재료의 점성은 Solder Paste가 가진 점도와 Thixotropy성이 중요하다.
점성은 Spiral 점도계의 보급에 따라 점도, Thixotropy Index, 점도비회복율을 정확하게 일정의 수치로 나타낼수 있게 됐고 인쇄성을 잘 알수 있는 지표 가 되어왔다.
양호한 인쇄성을 얻을수 있는 점성을 하기에 나타내겠다.


(2)점착성
Solder Paste는 전자부품을 실장한 후 부품을 임시로 고정시키기 위해 점착성이 필요하다. 점착력 및 점착력 지속시간은 Flux의 조성과 실장하는 환경에 의해 영향을 받는 경우가 크다. 예를들면 Flux중의 용제를 비점이 높은 것을 사용하면 점착력 유지시간이 길다. 또한 다습하(多濕下)의 환경에서는 점착력의 유지시간이 짧게 된다. 부품날림이 많을때에는 재료 및 작업환경의 검토가 필요하다.
점착력은 Tacking 시험기에서 측정하는 것이 가능하지만 측정조건의 설정은 점착성의 값에 영향을 주므로 고려할 필요가 있다.

(3)Soldering성
Reflow후에 Soldering 불량으로써
① Solder Ball
② Solder Bridge
③ 젖음불량
④ Chip 일어섬(Manhattan현상)
⑤ Wicking이 있다.

Reflow 공정에 있어서 예비가열의 부족이나 Pad Size, 전극 Size의 부적합에 의해 발생하는 Wicking은 Lead부와 Solder Paste 공급부분의 온도차가 클때 발생하는 불량요인이다.

다음에서는 Solder Paste의 성능에 영향을 주는 ①∼③에 대하여 나타낸다.

① Solder Ball
Solder Ball은 Soldering 주변부에 발생하는 것과 Chip의 측면에 나타나는 Ball이 있다.
Solder Ball 출현은 다음과 같다.

Solder Ball의 발생원인은 가열시의 퍼짐에 의해 용융후에 외측에 Ball이 잔재하는 경우와 가열에 의해 Solder 용융시에 일어나는 Flux의 유출에 의해 미용융 의 분말이 흘러 발생하는 경우가 있다.
Solder Ball을 없애기 위해서는 Reflow 공정에 있어서 퍼짐을 억제하는 것과 금속산화막을 충분히 제거할수 있는 Flux 활성력을 준비하는것이 중요하다.
또한 Solder Paste 공급후는 흡습이나 금속의 산화를 방지하기 위해 부품장착 후에는 가능한한 빠르게 Reflow하는것이 바람직하다.

② Solder Bridge
Solder Bridge는 퍼짐과 공급과잉에 의해 발생하는 경우가 많다. 공급과잉은 합금분말의 형상이나 Solder Paste의 판떨어짐성에 의해 일어난다.
부정형분말의 Solder Paste에 적합한 Solder Mask를 이용해 구형의 Solder Paste를 인쇄하면 공급과잉이 되어 Solder Bridge가 발생하기 쉽게 된다.
퍼짐성은 Solder 합금분말의 형상이나 Flux의 조성에 의한 경우가 많다. Flux 성분에 가열시의 퍼짐을 억제하기 위하여 가열시에 점도가 상승하도록 미량의 첨가제를 사용하는 경우도 있다.

③ 젖음성
젖음불량은 Flux 활성이 강한 RA Type의 Solder Paste를 사용하고 있는 경우 Paste가 원인인 것은 적고 Pad나 부품Lead의 표면처리 상태가 악화 되어 있는 경우가 많다.
Solder Paste로 이런 현상을 개선하기 위해서는 Flux 활성을 강하게 하는 방법이 있지만 Flux 잔사의 절연성을 충분히 확인해둘 필요가 있다.
RMA Type의 Solder Paste는 Flux 활성이 약하기 때문에 젖음불량이 발생하기 쉽게 된다.
Soldering성능의 평가는 동판위의 퍼짐성과 Ceramic Ball 시험이 행해진다.
다른방법으로는 Flux의 젖음시간 측정이나 실기판을 이용해 Reflow하고 Solder Ball 출현수를 Count하는 방법이 일반적으로 행해지고 있다.

④ 세정성
전자기기는 모든 방면에 사용되어지기 때문에 실장후의 기판에 요구되는 청정도는 당연히 기기에 따라 다르다. 고 신뢰성이 요구되는 우주,산업용 기기에서 세정결과의 양부는 신뢰성에 관계되는 매우 중요한 것이다.
프레온 세정에 의해 Flux 잔사의 완전제거를 행하지 못하면 기판위에 백색 잔사가 남게 된다. 적외분광분석에 의하면 아비에친산의 금속염이 생성되어 있고 Soldering시에 반응한 것이다.
아비에친산, 파라스토린산, 네오아비에친산등의 공역2중결합(共役二重結合)을 갖는 수지산은 Soldering시에 산화가 쉽게 되고 산화물이 세정용제에 용해되기어렵운 것이 원인이다.
따라서 디히드로아비에친산 같은 내산화성이 우수한 Rosin을 이용하는 것이 필요하다.
Rosin 유도체외에 세정후에 잔사로 남기쉬운것은 활성제이며 세정용제에 용해 되는 것으로 선택할 필요가 있다.
세정시험은 세정된 기판의 청정도에 의해 평가된다.(MIL-P-28809A) 허용치는 Omega Meter의 측정치로 14㎍NaCl/sqin으로 정해져 있다.


(4)Flux의 신뢰성
Solder Paste도 Flux의 시험에 준해서 평가된다.

평가항목은 다음과 같은 것이 있다.
① 염소함유량
② 동판부식
③ 동경부식(銅鏡腐食)
④ 잔사점착성
⑤ 절연저항시험
⑥ 전압인가 내습성 시험

①은 부식성이 강한 Halogen계 활성제의 첨가량 확인을 ②, ③은 동에 대한 Flux의 부식성을 조사하기 위해 행해진다.
Reflow후 Flux에 점착성이 남아 있으면 먼지나 이물질이 붙어 접속불량의 원인이 된다.
또한 액상의 잔사에서는 Ion 물질의 이동이 심해져서 절연성이 떨어지기 때문에 ④의 시험에서 확인한다.
⑤, ⑥은 Flux의 신뢰성을 확인하는 위의 시험에서 가장 중요한 시험으로 행해진다.
외부전류의 영향, 기판의 결로(結露)가 일어나지 않도록 충분히 주의해 시험을 하여야만 한다.
제특성, 평가방법의 개요에 대하여 서술하였고 Solder Paste의 규격은 IPC SP819, IIW INTERRIM STANDARD(SC/IA-SP 83/88)가 있을뿐이다.
JIS규격은 심사전단계에 있고 현재는 User의 사양, 평가방법에 따라서 Solder Paste의 선택이 이루어진다.


Fine Pattern 대응 Solder Paste
Camera 일체형 VTR이나 Note형 Computer를 시작으로 전자기기의 소형·경량화, 고기능화가 진행되고 있다.
이러한 요구에 대응해 전자부품의 소형화나 단자의 미세 Pitch화가 진행되고 고밀도에서 정밀한 Micro 접합기술이 필요하게 되어 오고 있다. 미세 Pitch화 즉 Fine Pitch화에 있어서 Fine 기준은 시대에 따라서 변화하고 있다.
최근에는 0.5mm Pitch의 QFP가 실용화 되었고 IC Package의 Lead Pitch가 Fine화로 진행되며 보다 고도한 실장기술이 요구된다.


Solder Paste의 요구특성
Solder Paste의 요구특성에는 인쇄성, Soldering성, 부품장착성, 세정성등이 있다.
그중에서도 단자간 Pitch가 좁게될수록 정해진 Pad부에 정확히 Solder Paste 를 공급하는 인쇄성능과 Soldering후 불량 Poiunt의 수정이 어렵기 때문에 Reflow후 Solder Ball이나 Solder Bridge등의 불량 발생을 억제하는것이 중요한 Point다.



인쇄성으로 본 Solder Paste의 특성
Solder Paste의 주목적은 Metal Mask Screen 인쇄에 의해 기판의 Pad 위에 Solder를 공급하는 것이다.
Fine Pitch Pattern에 우수한 인쇄성능을 얻기 위하여는 Solder 합금분말의 형상과 입도의 선택, 인쇄퍼짐성이나 판떨어짐성에 우수한 점성으로 설정하는 것이 중요하다.



① Solder 합금분말의 형상
합금분말의 형상에는 부정형과 구형이 있다. 종래에는 인쇄무너짐성을 작게하려는 목적으로 부정형이 사용되어져 왔다. 그러나 Metal Mask로부터의 판떨어짐성과 Solder Paste의 Thixotropy성을 개선함에 따라 인쇄무너짐을 억제할수 있어 Fine Pitch에 대응한 Solder Paste는 구형의 합금분말이 사용되고 있다.

② Solder 합금분말의 입도.
Fine Pitch화로 진행되면 될수록 Metal Mask의 개구부가 좁게 되기 때문에 입도분포가 작은 Solder 합금분말을 사용하지 않으면 안된다. 입경은 개구부의 20%에 합금분말의 최대 입경을 설정할 필요가 있다. 또한 Solder 합금분말의 입경이 작아지게 되면 표면적이 증가하고 합금 분말은 산화되기 쉬우며 Solder Ball의 영향을 준다. 현재 Pitch 간격이 0.5㎜의 Fine Pitch용에 설정된 Solder Paste의 입경은 20∼50㎛의 합금분말이 사용된다.



③ Solder Paste의 점성
Solder Paste의 점성은 인쇄성능과 Soldering 성능에 미치는 영향이 크고 일반적으로 점도와 Thixotropy지수로 나타낸다.
Thixotropy성은 인쇄속도가 증가함에 따라 점도가 낮아지는 성질이 있고 Thixotropy 지수는 인쇄속도를 변화시켜 점도를 측정하는 것에 의해 구하는 것이 가능하다.
점도는 너무 높으면 판떨어짐이 나빠지고 Rolling이 저하되어 번짐이 발생 한다. 점도가 너무 낮으면 인쇄무너짐이 일어나기 쉽게되는 경향이 있다. 또한 Thixotropy 지수는 높고 Rolling성이 나쁘며 판떨어짐성은 좋지 않게 되면 인쇄무너짐은 적게된다.
Thixotropy 지수가 작고 인쇄무너짐이 발생하지만 판떨어짐성은 좋은 경향 이 있다.
현재시판되고 있는 Fine Pitch 대응 Solder Paste의 점성은 점도 15∼30만 CPS/25℃ Thixotropy 지수는 0.4∼0.7의 범위에 있다.



④ 인쇄조건
고밀도 실장의 인쇄에는 대개 100% Metal Mask가 사용된다. Metal Mask 개구부의 선면구조로 인해 판떨어짐성이 다르게 나타난다.
Fine Pitch로 될수록 개구부가 좁게 되기때문에 가능한한 정도가 양호하며 평탄한 선면가공을 하는것이 중요하다.
종래까지의 Metal Mask는 Etching에 의해 개구부를 형성하여 개구부 선면 의 정도는 거칠고 좋은 인쇄성을 얻는것에 마이너스가 되었다.
최근에는 etching후의 Screen에 Nikel등의 금속을 도금하거나 테프론 수지 를 Coating하여 선면의 편평화가 매끄럽게 되도록 되어오고 있다.
Fine Pitch에 대응한 인쇄기의 개발도 진행되고 있다. 종래까지의 인쇄기는 Metal Mask와 기판 사이의 Cleareance를 두기 때문 에 Solder Paste가 Metal Mask의 밑면에 번지기 쉬웠다.
최근에는 Metal Mask와 기판간의 cleareance를 Zero로 하고 판이탈속도 를 조정가능한 Contact 인쇄방식이 많이 사용되고 있다.


부품장착성에 요구되는 Solder Paste의 특성
전자부품의 소형, 경량화와 고속Mounter의 보급에 의해 장착하는 부품의 틀어짐이나 날림이 많아지게 되고 있다.
이것을 억제하기 위하여 고점착력의 Solder Paste가 요구되어진다. 점착력은 금속분말의 입도와 Flux의 조성에 의해 변하게 된다. 같은 Flux를 사용한 Solder Paste는 합금분말의 입도가 작을수록 점착력은 크게된다.



Flux의 조성중에서 Rosin과 용제에 의한 영향이 크다. 용제는 비점이 높을수록 Mask 위의 Solder Paste 건조가 늦고 점착력 유지성은 길게 되는 경향이 있다.
고점착용으로서는 점착성 40∼50gf(강하속도 : 2.5±0.5mm/min, 가압력 : 50g)의 Solder Paste가 사용되고 있다.

Fine Pitch일수록 당연한 것이지만 Solder Bridge나 Solder Ball 불량발생이 쉽게 일어난다. 이들불량은 그림 Solder-2에서 발생 Mechanism을 설명하였다.

Solder Bridge나 Solder Ball의 발생을 억제하려면
①용융퍼짐을 없앰 ②Solder 용융시에 Flux의 흐름을 작게하는 등의 대책이 필요하다.

Fine Pitch 대응 Solder Paste는
①고분자 Base 수지사용이나 가열할수록 점도가 올라가는 성분을 첨가함 ②Flux양을 작게하면 Solder Paste 형상이 좋지않기 때문에 소량의 분산제를 사용하는등의 행위가 이루어진다. 이상 Fine Pitch에 대응하는 Solder Paste에 대한 기본적인 사고 사고방식에 대하여 서술하였지만 Soldering 불량이 적은 미세접합을 실현하려면 재료, 부품, 기판, 인쇄기술, 부품장착기술, Reflow Soldering 기술등을 종합적으로 검토하여야 한다.


Solder Paste의 보관조건
Solder Paste는 보관중에 합금분말과 Flux가 화학반응하여 점도가 상승돼 인쇄불량이 되기도 하고 흡습으로 인해 Solder Ball이 다발생하기도 한다. 또한 보존온도의 상승으로 인해 Flux부와 합금분말부가 분리되는 경우도 있다.
이러한 현상을 막기위하여는 냉장고에 보관하는것이 바람직하다. 0℃ 이하에서의 보관은 Flux중의 Rosin이 결정(結晶)이 되어 Solder Paste의 형상악화 원인이 되므로 좋지 않다.

Solder Paste에는 일반적으로 비점이 180∼270℃의 용제가 포함되어 있어 표면부터 휘발한다. 이러한 용제의 휘발을 방지하기 위하여 보관전에는 용기의 밀폐를 반드시 확인하여야 한다. 최근에는 용기의 밀폐상태에 따라서 장기간동안 실온보관 가능한 Solder Paste도 검토되어 시장에 나오고 있다.



Solder Paste의 공급전 주의사항

Soder Paste는 사용전엔 냉장고에 보관하고 사용시 냉장고에서 꺼내어 밀봉된 상태로 실온에 방치하고 실온까지 도달했을때 개봉하지 않으면 안된다.
개봉상태로 실온에 이르거나 혹은 실온에 도달하지 않은 상태로 개봉된 경우 에는 외부공기와 Solder Paste의 온도차로 인하여 수분이 결빙돼 Solder Ball의 발생등 성능노화로 이어진다.
Heater위나 욕조등을 이용한 급가열로 실온에 도달하는 방법은 Flux와 Solder 합금 분말의 화학반응에 의해 성능노화를 일으킬 가능성이 있기때문에 피하는 것이 좋다.

⑴ Metal Mask Screen 인쇄에 사용하는 경우
보관상태의 Solder Paste는 Thixotropy성에 의해 점도가 높게된다. 이때문에 개봉후의 Solder Paste를 주걱등으로 충분히 각반하여 Metal Mask위에 필요량만을 공급하는것이 중요하다. 각반이나 공급시 Solder Paste 취급은 가능한한 직접 피부에 닿지 않도록 하여야 한다.
피부에 묻었을때는 IPA등의 용제로 닦고 씻어내는것이 중요하다.

⑵ Dispenser 토출로 사용하는 경우
Dispenser System은 일정온도에서 토출압력과 토출시간을 조정하여 Solder Paste를 일정량 도포가능한 토출장치이다.
Dispenser에 의한 Solder Paste를 사용하는 경우 일정의 토출량을 얻기 위하여 주변의 온도를 가능한한 일정하게 제어하는 것이 중요하다.



Solder Paste의 공급후 주의사항

⑴ MEtal Mask Screen 인쇄시
Solder Paste는 고비점의 용제를 사용하지만 Metal Mask 위에서 장시간 인쇄에 의해 용제의 증발로 형상변화가 일어나고 인쇄시 판떨어짐성이 나쁘게 된다. 이때문에 Metal Mask 위에 Metal Mask 위에 공급된 Solder Paste를 사용후 용기에 담아 재사용하는 것은 피하는것이 좋다.
또한 표면실장하는 작업환경이 고온다습의 경우 흡습한 Solder Paste의 성능이 저하되고 점도저하에 의해 인쇄무너짐이 일어나 좋지 않다. 실내환경은 온도 25±3℃ 습도 65% 이하가 좋은조건이다.

⑵ Dispenser 토출시
Dispenser 토출에서는 Screen 인쇄와 달리 사용에 있어서 Squeegee에 의한 각반을 행하지 않는다. 더욱이 토출성을 양호하게 하기위하여 통상은 Flux 함유량을 많게 하여 저점도로 설정한다. 이러한 요인으로 Dispenser용 Solder Paste는 Flux와 Solder 합금분말간 분리가 쉽게되는 경향이 있다.
또한 장시간 토출하지 않을경우 Needle(토출부)의 선단부에 용제가 휘발 되어 마른 Solder Paste가 막혀서 토출불능이 된다. 따라서 Dispenser 대응 의 Solder Paste는 Syringe 용량을 작게하여 사용시간을 단축하고 분리나 용제의 휘발을 막는것이 대단히 중요하다.

⑶ 기판위에 Solder Paste 공급후 주의사항
Metal Mask Screen이나 Dispenser에 의해 기판위에 공급된 Solder Paste 는 가능한한 단시간에 부품을 장착하여 Reflow하는것이 좋다. 방치조건이 고온다습의 경우 경과 시간에 따라 부품탑재성은 떨어지고 Solder Ball의 발생은 많아진다.